砷化鎵 雷 射 切割
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二極體雷射切割機的核心是雷射二極體本身。 二極雷體雷射通常由砷化鎵等半導體材料製成。 將電流輸入到二極體時，它會發射光子，產生相干的單色雷射光束。
CN104868017A
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本发明适用于砷化镓电池加工领域，提供了一种砷化镓电池的激光加工方法，通过对砷化镓晶片进行切割形成多个砷化镓电池，首先采用紫外激光对所述GaAs层进行加工， ...
一種用於雷射切割半導體晶圓之製程方法
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一種用於雷射切割半導體晶圓之製程方法
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在高功率雷射光聚焦照射的過程中,砷化鎵會開始局部升. 溫並分解出砷蒸汽以及微小的砷化鎵殘骸顆粒。在雷射切割的過. 程中,這些砷化鎵殘骸將會重鑄於切割邊緣及元件表面。
砷化鎵晶圓切割設備
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Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備，選用優質雷射頭，全自動加工流程，確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作，提供切+裂+擴全套解決方案。 業務窗口.
砷化鎵晶圓雷射切割參數最佳化之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
選定具代表性的三個重要切割參數，包括：雷射功率(7, 8, and 9 W)、焦距深度(–15, –30, and –45 µm)、工件平台移動速度(即切割速度0.16, 0.17, and 0.18 m/s)，每個參數有 ...
砷化鎵雷射二極體#砷化鎵#雷射#半導體#先進製程#晶圓#封裝 ...
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紫外光的雷射加工技術應用於砷化鎵晶片切割研究
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紫外光的雷射加工技術應用於砷化鎵晶片切割研究. 論文名稱(外文):, UV laser processing technology applied GaAs wafer sawing reserch. 指導教授: 施明昌. 指導教授(外文): ...
雷射全切割加工
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高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。
雷射切割
https://www.disco.co.jp
高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。 另外，在Sip(System in Package) ...